セラミックへのエンボス加工

難削材への微細加工

材質:AlO3

サイズ:25μ

高さ:20μ

ピッチ:25μ

 

Ultrahydrophobicity  PTFE on Ultrashort pulse LASER

PTFEに周期構造=超疎水加工

接触角150°

疎水表面動画

 

SUS304 親水表面加工

ブラックシリコン加工の形状をSUS304表面に加工

親水表面動画

親水面から、加工条件を変える事により滑水面へ

滑水表面動画

 

アルミ箔へのトリミング

厚み50μのアルミ箔に50μの格子残し加工

材質:Al

サイズ:500μv500μ

厚み:50μ

格子:50μ

 

レーザ加工 フリクション低減用

バルブリフタへディンプル加工を行う事により、動圧効果を高め低フリクション化を実現します

ディンプル加工・ライン加工(ヘリングボーン)

材質:SCM・SCr

サイズ:20μ

深さ:2μ

ピッチ:50μ

技術資料はこちら

LIFTER スリッパ ヘリングボーン

円すころ軸受 ころ端面へのレーザ加工 (特許出願中)

スラスト荷重を受けるころ端面にディンプルやへリングボーン・スパイラルを形成し動圧効果により低フリクション化を可能にします。

材質:SUJ-2

サイズ:8μ

深さ:1.5μ

ピッチ:30μ

ベアリング ころ DOT30 DOT

超硬合金にディンプル加工 【潤滑性向上】

超硬合金への微細加工は、超短パルスレーザで加工が可能

硬度がHRA92と非常に硬いためダイヤモンド系の工具でしか加工が困難でした

しかし、機械では加工できない微細加工(テクスチャリング)等が、超短パルスレーザ加工では容易に行うことができます。

ディンプル加工

材質:超硬(K10)

サイズ:20μ

深さ:2μ

ピッチ:50μ

wc+dot

シャフト形状へのディンプル加工

材質:超硬(K10)

サイズ:10μ

深さ:1.5μ

ピッチ:30μ千鳥

 

拡大図

搬送部品へのライン加工【摺動性向上】

搬送部品の大半は耐食性を優先し、SUSで製作されています

SUSは耐食性には優れていますが、機械的特性や摺動特性は良好では有りません

表面に微細レーザ加工を行う事で表面に摺動機能を付与し、摩擦をコントロールする事が可能

ライン加工

材質:SUS304

サイズ:15μ

深さ:1μ

ピッチ:30μ

レール X20 SUJ2 LINE

金属箔50μへのアヤ目加工【機能性向上】

アヤ目加工

材質:SUS箔50μ

サイズ:15μ

深さ:5μ

ピッチ:50μ

オガワ5

ポリイミドフィルム・ポリアミドイミドへのディンプル加工

材質:ポリイミド 30μ

サイズ:5μ

深さ:1μ

ピッチ:20μ

PIA DOT PAI 30 PAI 3D

エンボス加工 【特殊用途】

250 245

 

アクリル樹脂へのライン加工

サイズ:8μ

深さ:10μ

ピッチ:300μ格子

 

 

刃物へのスリット加工 (特許第6046229号)

丸刃へのスリット加工により、ゴム・フィルム(樹脂)等のカットに優れたせん断性能を示します

IMG_1337 刃物 刃 溝

刃物